• 永丰县生物医药协会
  • 永丰县生物医药协会

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院 版权所有

赣ICP备17004909号-1  网站建设:中企动力 南昌

会员风采

QFN芯片封装技术

基本信息
编号:
重量:
0.00
零售价:
0.00
市场价:
0.00
库存:
0
没有此类产品
产品描述
技术背景:
   QFN封装沿用了类似QFP和BGA制造工艺的相结合的工艺,制造方法也在不断革新。QFN是一种无引线封装,呈长方形或矩形,与芯片级封装(CSP)相似,采用切割机进行加工,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘,用来散热,围绕大焊盘的四周有实现电气连接的多个接点,用它与PCB板上印刷的焊膏通过回流焊完成相连。QFN封装具有良好的电性能和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速发展。
   项目团队具备完整的后段封测工艺能力,提供研发、生产的技术和设备支持,目前已和多家企业开展相关合作。
技术创新:
 
● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
● 组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用
● 非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用
● 具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘
● 重量轻,适合便携式应用
● 无引脚设计
技术应用:
QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。
 
上一条
金属复合碳纤维
下一条
6英寸Si衬底高质量AlGaN/GaN HEMT结构异质外延