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QFN芯片封装技术
基本信息
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技术背景：
QFN封装沿用了类似QFP和BGA制造工艺的相结合的工艺，制造方法也在不断革新。QFN是一种无引线封装，呈长方形或矩形，与芯片级封装（CSP）相似，采用切割机进行加工，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘，用来散热，围绕大焊盘的四周有实现电气连接的多个接点，用它与PCB板上印刷的焊膏通过回流焊完成相连。QFN封装具有良好的电性能和热性能，体积小，重量轻，其应用正在迅速发展。
项目团队具备完整的后段封测工艺能力，提供研发、生产的技术和设备支持，目前已和多家企业开展相关合作。
技术创新：
● 无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积
● 组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用
● 非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用
● 具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘
● 重量轻，适合便携式应用
● 无引脚设计
技术应用：
QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。
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